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Ansys Products 2020R1 Win64 有限元分析軟體 英文破解版(2DVD9+1DVD 此片售價580元)
碟片編號:DVDP2508
語系版本:英文破解版
商品類型:有限元分析軟體
運行平台:ForWindows7/8/10
更新日期:2020-07-28
碟片數量:3片
銷售價格:600
瀏覽次數:24730

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Ansys Products 2020R1 Win64 有限元分析軟體 英文破解版(2DVD9+1DVD 此片售價580元) -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-= 軟體名稱:Ansys Products 2020R1 Win64 有限元分析軟體 英文破解版(2DVD9+1DVD 此片售價580元) 語系版本:英文破解版 光碟片數:3片裝 破解說明: 系統支援:For Windows 7/8/10 軟體類型:有限元分析軟體 硬體需求:PC 更新日期:2020-07-28 官方網站: 中文網站: 軟體簡介: 銷售價格:$580元 -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=   破解說明: 請先把3片的內容複製到同一個資料夾再進行安裝 1.安裝時,介面選英文 2.連接埠設定時,先跳過 3.安裝完成後,將快樂檔,複製到安裝目錄下 4.新增系統變數 5.執行SolidSQUADLoaderEnabler.reg 軟體簡介:   ANSYS Products 2020是一款通用的有限元分析軟體,這個是目前的最新版本,軟體集 合了結構、流體、電磁場、聲場和耦合場分析等多種功能於一體,並且可以與主流的三 維檔資料結合使用,可以實現資料的共用和交換,相容Pro/Engineer, NASTRAN,Alogor, I-DEAS, AutoCAD等軟體,新版本還優化了效率,增強了功能 ANSYS 2020介紹 軟體主要包括三個部分:前處理模組,分析計算模組和後處理模組。 前處理模組提供 了一個強大的實體建模及網格劃分工具,用戶可以方便地構造有限元模型。 分析計算 模組包括結構分析(可進行線性分析、非線性分析和高度非線性分析)、流體動力學分析 、電磁場分析、聲場分析、壓電分析以及多物理場的耦合分析,可類比多種物理介質的 相互作用,具有靈敏度分析及優化分析能力。 後處理模組可將計算結果以彩色等值線 顯示、梯度顯示、向量顯示、粒子流跡顯示、立體切片顯示、透明及半透明顯示(可看 到結構內部)等圖形方式顯示出來,也可將計算結果以圖表、曲線形式顯示或輸出。 軟 體提供了100種以上的單元類型,用來類比工程中的各種結構和材料。該軟體有多種不同 版本,可以運行在從個人機到大型機的多種電腦設備上,如PC,SGI,HP,SUN,DEC,IBM ,CRAY等。 新功能介紹 最新版本ANSYS 2020 R1中ANSYS Maxwell中可用的新功能。它包括用於電動機,執行器 ,變壓器和機電設備的設計和分析的強大新功能: 諧波力耦合的進展 增強的退磁計算和視覺化 里茲線造型 更多功能和增強 ANSYS 2020 R1中ANSYS SIwave和ANSYS HFSS 3D Layout中可用的新功能。最新版本包括 用於高速電子設備設計的強大新功能。新功能和增強功能集中於信號完整性,電源完整性 和電磁干擾分析,包括: EMI Xplorer –進行“假設分析”以即時改善EMI特性的新技術 晶片模型分析器,用於包含IC,封裝和PCB的級聯模型的系統仿真 堆疊嚮導的增強功能 具有平行HFSS區域的SIwave類比 通過Backdrill UI HFSS 3D Layoutβ中的多區域PCB支援 HFSS 3D佈局設計β中的本機3D組件支援 SIwave交流求解器高級耦合檢測 SIwave / Icepak封裝在PCB上的增強功能 ANSYS 2020 R1中ANSYS Electronics Desktop中可用於熱分析的新功能。最新版本包括強 大的新功能,可用於設計電子冷卻策略和電熱分析。新功能包括: ANSYS Electronics Desktop中的瞬態熱仿真 增強的CAD幾何體導入 使用IDF和3D元件更好地管理圖書館 DCIR EM損耗視覺化 ANSYS Electronics Desktopβ中的機械熱分析 ANSYS添加劑解決方案繼續快速發展。ANSYS 2020 R1包含許多新的增強功能和功能,包括 使用EOS印表機的功能,使用ANSYS Workbench Additive中固有的應變方法以及ANSYS Additive Print and Science中的新材料。 ANSYS HFSS 2020 R1中可用的新功能。最新版本具有強大的微波,射頻和高速電子設備設計 新功能,其中包括: 有限的天線陣列增強功能,包括新的基於3D元件的設計流程以及改進的,更高速度的DDM求 解器 ANSYS HFSS SBR +蠕變波物理原理,用於精確的天線放置仿真 增強的類比流程,包括改進的近場繪圖和選擇性場節省 改善HFSS求解器速度,包括改進用於多埠設計的記憶體處理,並提高分散式頻率掃描的HPC 效率 -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=

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